1. Ucam

Technologisch führendes System zum Einlesen Ihrer Auftragsdaten und deren fertigungsgerechter Umsetzung. Ucam versorgt sämtliche Nachfolgeprozesse mit fertigungsrelevanten Daten.

2. Röntgen- und Laserbohren

Mit unseren modernen Bohrmaschinen (Röntgen/mechanisch/Laser) sind wir in der Lage, feinste Durchgangsbohrungen und Sacklöcher für alle erdenklichen Anwendungen in höchster Genauigkeit zu realisieren.

3. Multilayer-Presse

Bei der Laminierung von Multilayers setzen wir auf die innovative ADARA-Presstechnik von Cedal. Vorteile sind die computergesteuerte Steuerung und Kontrolle sämtlicher Prozessparameter sowie die hohe Gleichmäßigkeit der Leiterplattendicke.

4. Crimson

Hohe Qualität und Schonung der Umwelt durch horizontales Desmear und Direct Plating. Mit stehender Welle sowie Schwall-, Sprüh- und Saugdüsen wird der Desmear- und Direct Plating-Prozess physikalisch optimal unterstützt. So ist diese Technik besonders gut für hochlagige Multilayers mit High-Aspect-Ratio-Bohrungen geeignet.

5. Laserdirektbelichtung

Die Layoutdaten werden mit Laserdirektbelichtung auf Fertigzuschnitt belichtet. Die Vorteile sind sehr hohe Registriergenauigkeit und Reproduzierbarkeit.

6. Galvanik

In unserem Galvanikautomat fertigen wir bei höchster Prozesssicherheit Feinstleiter-Leiterplatten mit Mikro- und Sacklochbohrungen.

7. AOI

8. Elektrische Prüfung

Zur Endkontrolle werden die fertigen Platten auf unserem Fingertester 100 % elektrisch nach ihren Daten geprüft – schnell, wirtschaftlich und absolut zuverlässig.

9. Impedanz

Multilayer in Baugruppen für Hochfrequenz-Anwendungen werden an unserem modern eingerichteten Impedanzprüfplatz gemessen.

10. Optische Endkontrolle

11. Abmessungen/Toleranzen