In der Leiterplattentechnik werden verschiedene Goldoberfläche für unterschiedliche Anwenden eingesetzt. Hierbei unterscheidet man hauptsächlich zwischen:
chemisch Nickel / Gold Oberfläche
Anwendungsgebiet: Aluminiundrahtbonden oder/und Mehrfachlötung bei planer Padoberfläche.
Reduktivgold Oberfläche
Anwendungsgebiet: Golddrahtbonden (Einzelfallanwendung)
galvanisch Nickel / Hartgold Oberfläche
Anwendungsgebiet: mechanische Kontaktierung (Verschleißfestigkeit) bei gleichzeitiger Lötbarkeit.
galvanisch Nickel / Bondgold Oberfläche
Anwendungsgebiet: Golddrahtbonden (Hauptanwendung)
In der nachfolgenden Aufstellung sollen die oben genannten Goldoberflächen den typischen Anwendungsgebieten zugeordnet werden. Genauere Angaben über Vorteile, Eigenschaften etc. können den entsprechenden Unterthemen entnommen werden. Eine Überschneidung der Anwendungsgebieten ist natürlich nicht auszuschließen und für spezielle Anwendungen erforderlich.