Bohren
Nach Bohrdaten wird das Bohrbild in das nach Kundenvorgaben vorgerichtete Material eingebracht.
Direct-Plating
Nach Bürsten der gebohrten Leiterplatten erfolgt die Entfernung aller Verschmierungen, die im Bohrprozess entstanden sind (Desmear). Nach verschiedenen Zwischenschritten, erfolgt eine Aktivierung durch Palladium. Auf diesen Palladiumaktivierten Oberflächen kann direkt galvanisch abgeschieden werden. Abschließend erfolgt eine Microätzung der Kupferoberfläche für eine optimale Kupfer-Kupferhaftung.
Fotoresist
Nach dem Direct-Plating-Prozeß wird der Festresist auflaminiert. Dieser kann dann konventionell d.h. durch Filmbelichtung oder durch Laser-Direktbelichtung strukturiert werden.
Patternplating
Die galvanische Abscheidung des Kupfers erfolgt in der Fotoresistmaske. Anschließend wird der Metallresist (Ätzschutz) aufgebracht.
Ätzen
Nach Entfernen (strippen) des Fotoresist wird die Leiterplatte geätzt. Daraufhin kann der Metallresist enfernt werden.
Lötstopplack
Aufbringen des Lötstopplackes im Vorhanggiesverfahren. Nach anschließender Belichtung und Entwicklung erfolgt des Aushärten des Lötstopplackes.
Endoberfläche
Nach Kundenvorgaben wird die gewünschte Oberfläche aufgebracht.
Konturbearbeitung
Hier erfolgt der Endzuschnitt. Nicht durchkontaktierte Bohrungen werden eingebracht.
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